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半导体材料其它辅助材料碳化硅晶圆专用砂轮 4英寸碳化硅晶圆磨削
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碳化硅晶圆专用砂轮 4英寸碳化硅晶圆磨削

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产品应用:

●专为碳化硅(SiC)晶圆加工设计的精密砂轮。

用于SiC衬底的减薄(back thinning)和表面平整化(surface planarization)。

是制造SiC功率器件(如MOSFET、二极管)的关键工具。

产品特性:

4英寸碳化硅晶圆磨削。

产品规格:

4英寸碳化硅(SiC)晶圆研磨测试报告

数:#2000粗磨

●砂轮转速:2000 rpm、工件转速:300 rpm、研磨量:50 μm、进给速度:1.5 μm/sec、研磨时间:120秒、砂轮磨损量:3 μm

参数:#8000精磨

●砂轮转速:1500 rpm、工件转速:300 rpm、研磨量:10 μm、进给速度:0.35 μm/sec、研磨时间:260秒、砂轮磨损量:5 μm

产品应用图:

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