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应用领域： 半导体生产设备部件-单片晶圆 8”& 12” ●处理过程:光刻胶剥离、蚀刻、高温SPM等。 ●使用化学品:HF、SPM、SC-1、H3PO4、溶剂、DIO3等。 ●缓冲-用户规格。 ●其他-化学品供应单元、PVC和聚四氣乙烯(PTFE)螺栓、手动阀、夹具销。 ●排气箱-PVC(焊接)。 ● CHB箱-PVC(焊接)。 ●杯(碗)-PTFE、PP、PVDF。 ●波纹管-PTFE。 ●旋转夹具-PTFE、PP、PVDF、PEEK、PVC(包括新生产与修理)。 |
产品特性： 半导体制造设备中，许多种类的部件在发挥作用。常常使用稀有材料，或采用复杂的结构设计，因此相比于一般制造设备的部件，成本通常会更高。然而，稀有材料和复杂结构对于实现高精度的半导体制造是不可或缺的要素。 |
产品应用图：
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